产品描述
- 此产品全金属焊接结构，可选择半导体专用压力接头，接液表面100%特殊EP处理，并脱脂无油清洗，充分满足半导体、光伏、平板显示器、高纯/ 超纯环境、特殊气体管道等应用。
- 压力范围覆盖-14.7~5000psi，且量程可以任选，满足客户特殊要求。
- 产品生产100%泄露测试，满足行业密封要求，避免易燃易爆、腐蚀或有毒介质溢出风险。
- 产品全程在百级洁净室生产并真空包装，同时100%清洗，满足SEMI标准需求。
产品特性
- 密封：采用半导体专用压力过程连接
- 测试：100%氦泄露测试
- 包装：百级洁净室内真空包装
- 表面处理：过程连接处EP级为Ra≤0.13µm
